大连分行 · 科技金融商机周报
‹ 返回全行2026年11月09日 | 统计区间：2026-11-02 至 2026-11-09
一、股权投融资
二、IPO进程
三、上市公司动态
四、科技活动预告
五、风险提示
一、股权投融资
数据来源：清科数据库（pedaily.cn）、投中网/桔子IT/烯牛数据等公开披露，及公开新闻报道（各条附原文链接）。
11月2日以来，辖区暂无公开披露的科技企业股权融资及新设科技类基金事件。
二、IPO进程
来源：中国证监会政务服务平台（eid.csrc.gov.cn 辅导企业信息披露）、上交所、深交所、北交所「首发上市审核项目动态」。
（一）A股辅导
本期，辖区暂无新增辅导备案或辅导验收企业。
（二）A股审核
本期，辖区企业无首发上市审核进展更新。
三、上市公司及重大项目商机
来源：巨潮资讯网、香港交易所「披露易」。
（一）A股及H股发行
本期，辖区暂无A股及港股发行上市企业。
（二）上市公司公告商机
本期辖区上市公司对外投资、收购、中标、签订合同等商机类公告共 1 条。
| 日期 | 上市公司 | 地市 | 动作 | 主要内容 | 金额 |
|---|
| 2026-11-03~2026-11-05 | 中广核技
000881 | — | 定向增发（定增） | 向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过（共8份公告） | — |
（三）重大项目动态
本期未在分行辖区捕获到签约、动工、投产等阶段的新增产业项目。
四、科技活动预告
数据来源：活动主办方及官方媒体报道（各条附原文链接）。
| 活动日期 | 活动名称 | 地市 | 主办与组织 | 类型 | 内容 | 来源 |
|---|
| 2026-11-15 | 大连软件行业协会 2026 年度科技创新对接大会
大连软件园 | 大连 | 大连软件行业协会 | 行业对接 | 推动软件产业与制造业融合；设 AI 芯片、嵌入式软件、SaaS 应用分论坛 | 大连软件行业协会 |
五、风险提示
（一） 资质取消（大连分行明细待补）
辽宁高企取消名单按省份归集、无地市字段，无法精准归属大连市全辖（单列市一级分行）。